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产品中心 / Products

多层板

特点 :
HDI 8层+BGA直径0.1mm+阻抗+3mil线
表面处理:OSP
板厚:1.2MM
最小孔径:0.15MM
纵横比:8:1芯
板厚:0.1MM(不含铜)
板材类型:FR-4
线宽线距:3mil/3mil
最小绿油桥:4mil
Osp厚:0.2-0.5 u’’
塞孔孔径:0.15-0.3MM
阻抗要求:差分阻抗±10%
没有此类产品
产品描述

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